Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK 120x120x1,5 EX296139RUS

Артикул: EX296139RUS

840 руб.

от 210 руб. × 4 без переплаты

В наличии

Другие модификации

20x120x2.0420 руб. 40x120x1.0400 руб. 40x120x1.5410 руб. 40x120x2.0520 руб. 45x85x0.5210 руб. 45x85x1.5310 руб.

Доставка в Салехард

Курьер1–2 дня по Москве

ПВЗ2–5 дней, СДЭК и Почта России

Оплата при получениикартой или наличными курьеру

Подробнее о доставке

Предел прочности, кгс/см3425

Рабочая темпера-тура, °C-60~250

Состав30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 15% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.

Теплопроводность, Вт/(м•К)>13,3

Описание

При сборке высоконагруженной электроники, где зазор между чипом и радиатором составляет 1,5 мм, а тепловыделение критично, нужна прокладка с максимальной теплопроводностью. Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK толщиной 1,5 мм обеспечивает передачу тепла >13,3 Вт/(м·К), что позволяет эффективно охлаждать мощные компоненты. Двухсторонний клей фиксирует её на месте.

Технические характеристики

Теплопроводность: >13,3 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от –60 до 250 °C
Электрическая прочность: 9 кВ/мм
Предел прочности: 425 кгс/см³
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретан

Сценарии использования

Прокладка подходит для отвода тепла от мощных процессоров, силовых модулей, IGBT-транзисторов, светодиодных матриц высокой яркости, блоков питания. Размер 120×120 мм позволяет нарезать под нужную геометрию.

Плюсы

Очень высокая теплопроводность >13,3 Вт/(м·К)
Широкий диапазон температур –60…250 °C
Двухсторонняя клейкая основа
Толщина 1,5 мм для средних зазоров

Характеристики

Предел прочности, кгс/см3	425
Рабочая темпера-тура, °C	-60~250
Состав	30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 15% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.
Теплопроводность, Вт/(м•К)	>13,3
Удельный вес, г /см3	2,15
Электрическая прочность, кВ/мм	9